Digin uuden sukupolven pintaliitettävät XBee-moduulit

Kesäkuu 2010.  Digin uuden sukupolven pintaliitettävät ZigBee-moduulit perustuvat Emberin EM357-piirisarjaan. Uusiin ominaisuuksiin kuuluu mm. SPI-väylä, jonka ansiosta integraatio sulautettuun järjestelmään on joustava ja tiedonsiirto säilyy nopeana itse sovellusprosessorin ja radiopäätteen välillä. Pintaliitostekniikan ansiosta hintaero moduulin ja erillispiiriratkaisun välillä kutistuu entisestään logistiikan ja tuotannon samalla yksinkertaistuessa. Kun päästään eroon useista eri komponenteista ja suurta sitoutumista vaativasta bulkkikomponenttien hankinnasta voidaan kokonaiskustannuksissa säästää merkittävästi. Lisäksi moduulin selkeinä etuina ovat pienempi riski ja merkittävästi lyhyempi markkinoilletuontiaika verrattuna usein haastavaan  ja aikaa vievään erilliskomponenttiratkaisuun. Ominaisuuksia: Yhteensopiva myös muiden valmistajien ZigBee-laitteiden kanssa SPI-väylä nopeaan datasiirtoon Heti valmis käyttöön ilman erillistä konfigurointia ZigBee Smart Energy -yhteensopiva Yhteensopiva jo olemassaolevien ZigBee-sovellusten kanssa iDigi™ Cloud -yhteensopiva   Uuden sukupolven XBee ZB-moduulit tulevat saataville heinä-elokuun 2010 aikana. Uudet versiot mukaan lukien ohjelmoitavat XBee-PRO ZB-mallit tulevat saataville myöhemmin.

Datalehti

takaisin